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【開發(fā)資料】BLE 模塊AD封裝

Ghostyu谷雨 發(fā)布時間:2016-05-20

描述:

文件包含BLE模塊的原理圖封裝,PCB封裝,方便開發(fā)人員直接使用到自己的電路板中。


名稱(點擊下載) 文件大小 資料類型 運行平臺 下載次數(shù) 更新日期
BLE_MX AD封裝.rar 7.59 KB 開發(fā)資料 Windows 2670 2025-05-07
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